烧结银和普通银胶在多个方面存在显著差异，以下是对两者区别的详细分析：
烧结银
制备：通过低温烧结技术，将纳米银颗粒固定在基底上。这一过程中，纳米银颗粒在低温下发生烧结反应，形成连续的导电网络。
普通银胶
成分：普通银胶主要由导电性颜料（如银粉）、树脂、溶剂和稀释剂等组成。
制备：通过混合这些成分并调整其比例，以获得所需的导电性和粘附性。
烧结温度
烧结银：通过纳米银颗粒的独特的表面能，在不需要任何压力的情况下，在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结。
普通银胶：可以在更低的温度下固化，比如某些型号的导电银胶可以在90度固化。
可靠性
烧结银：冷热循环2000次才出现首次失效，表现出极高的可靠性。
普通银胶：只能耐200次冷热循环，可靠性相对较低。
导热系数
烧结银：导热系数可以轻松达到100W/m·K以上，具有优异的散热性能。
普通银胶：导热系数较低，有的甚至没有导热性，即使较高的导热系数也仅在几W至20多W之间。
导电性
烧结银：体积电阻一般会在10^-6Ω·CM级别，某些高性能型号甚至可以达到更低的电阻值，只比纯银的导电性低60%左右。
普通银胶：导电性一般会在10^-4Ω·CM级别，相对较低。
烧结银
电子封装：可用于制作精细的电子线路，提高电子产品的集成度和性能。
功率器件：在新能源汽车和工业领域，烧结银因其高导电性、高散热性和高粘结力成为满足大功率模块封装需求的关键材料。
光学器件：纳米烧结银的优异光电性能使其成为制备纳米光学器件的理想材料，如光栅、滤波器、反射镜等。
传感器：在光学传感和生物传感领域，烧结银可用于制备高灵敏度的传感器。
抗菌材料：纳米银具有广谱抗菌性，烧结银材料可用于制备医疗器械、植入物等表面的抗菌涂层。
普通银胶
电子设备：用于电子设备内部的导电连接和接地。
其他领域：在医药、化工、机械等领域中也常被应用。
烧结银和普通银胶在成分与制备、性能以及应用方面均存在显著差异。烧结银因其优异的导电性、导热性和高粘结力而在多个高端领域得到广泛应用，而普通银胶则因其价格相对较低和广泛的应用范围而在多个领域得到普及。
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